安筱鹏 | 工业互联网：通向知识分工2.0之路

今天，我们用工业互联网的语言体系去分析这一现象，我们可以设想，集成电路的IP就是微服务组件，就是一个工业APP。集成电路IP日益成为企业竞争力的重要的组成部分，比如台积电作为全球最大的集成电路制造企业，其大概有6000到7000个制造相关的IP，比其它集成电路制造企业多很多。在集成电路设计、仿真、制造、测试等各环节存在大量各类IP，它可以优化集成电路的生产，成为我们提高良品率的重要武器。

集成电路与航空航天等复杂产品的最大不同在于产业分工深化的水平，在其产业链和产业体系中形成了基于知识的分工。集成电路产业的蓬勃发展，得益于其在产业发展初期就在赛博空间里建立起了产品设计、优化、仿真的制造体系，沉淀了大量集成电路基础通用IP核以及设计、仿真、制造等IP包，实现新产品、新工艺的快速开发、上线、迭代。基于知识创造的分工深化极大地促进了集成电路产业的快速发展。

集成电路IP本质是软件化封装的知识，相当于一个个的APP和微服务的组件。那么什么是软件？软件就是物理世界运行规律的代码化、规律模型化、模型算法化、算法代码化、代码软件化，再用软件去优化物理世界。而在数字经济时代，工业知识正通过工业APP、微服务软件等方式去呈现。所以无论是集成电路IP，还是今天讲的工业互联网APP，抑或是工业互联网云平台上各种各样微服务组件，本质上都是人们对工业知识认知的一个载体。集成电路产业代表了过去40年全球知识分工的特点，我把它称为“知识分工的1.0阶段”。

二、工业互联网：通向知识分工2.0之路

工业互联网是面对制造业数字化、网络化、智能化需求，构建基于云边协同的数据采集、汇集、分析服务体系，推动制造资源泛在连接、弹性供给、高效配置。工业互联网平台有四层架构，数据采集层、IaaS层、工业PaaS层、工业APP层。工业PaaS平台的核心是将工业技术原理、行业知识、基础工艺、研发工具规则化、模块化、软件化，形成各种数字化微服务组件和模型，工业APP层将工业技术、经验、知识和最佳实践固化封装为面向特定场景应用的应用软件。无论是Paas平台的微服务组件，还是Saas平台上的面向角色的APP，都意味着基于工业知识的算法市场正在兴起，被封装的工业专业知识可以在更大的范围、更高的频次、更短的路径上创造、交易、传播，我把他定义为“知识分工的2.0阶段”。

工业互联网平台本质是重构了工业知识创造、传播、复用的新体系，促进了基于工业知识的算法市场崛起。对工业互联网而言，大量跨行业、跨领域的各类工业经验、知识、方法将以工业APP、工业微服务组件（类似集成电路IP）的形式沉淀到工业互联网平台之上。它的价值就在于，过去工业创新过程中，80%在做重复性劳动，20%在做创造性。今天当我们构建了一个工业互联网平台，我们80%在从事创造性，20%做重复性。

工业互联网平台：重构工业知识新体系

（编辑：PHP编程网 - 湛江站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!