红米Pro真机曝光：金属拉丝+上下双镜头

IT之家讯 7月22日消息，红米Pro将于7月27日在北京正式发布，作为小米低端产品线红米的排头兵，今天上午最新的消息显示红米Pro将搭载联发科十核Helio X25处理器，有些出人意料，并且红米Pro还将搭载双摄像头，搭配金属机身，堪称新一代中高端手机杀手。而现在，红米Pro的曝光还在继续中，目前有网友放出了红米Pro的真机谍照，虽然不是很清楚，但也能够看清这款手机的大致样貌。

根据曝光的谍照，红米Pro采用的是类似小米5的两侧曲面背部设计，三段式金属机身，背部的拉丝工艺相当明显，双摄像头上下分布，闪光灯被放在两颗摄像头的中间，而手机正面的设计也和小米5类似，采用白色面板，底部为“被压扁”的腰圆Home键，左右两边各有一颗触摸式按键。

整体而言，红米Pro在设计语言上延续了小米5的风格，可以将其看成是廉价版的小米5，不过，关于红米Pro的售价能便宜多少目前还不清楚，有业内人士估计将在1399-1699元之间，相信会很具有杀伤力。

（编辑：PHP编程网 - 湛江站长网）

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