多项顶尖技术树立行业新标准 小米11 Pro揭晓

　　超级大核采用了全新的 Arm X1 核心，这也是安卓手机首次真正意义上的超大核心设计。X1相比A78拥有更强劲的计算能力，Arm官方资料显示，其峰值性能相较 A77 核心提升 30%；3 颗 A78 大核心主频 24GHz，相较 A77 核心功耗也有了一定的优化。GPU 方面，相较 865 采用的 Adreno 650，此次骁龙888移动平台使用的Adreno 660 图形处理器实现了高通近年来最大的一次升级，官方数据显示，其GPU 性能提升 35%。从上面的数据也能看出，这次CPU的升级在性能上是有着很大幅的提升。

　　通过安兔兔跑分成绩我们也能看出，超过81万分的成绩远超现在市售的所有旗舰产品，在安卓阵营中绝对是最强的存在。

　　AI 方面，骁龙888采用了全新的第六代高通 AI引擎——Hexagon 780，融合AI加速器，整体AI算力高达26TOPS，相比骁龙865的15TOPS有着大幅度的提升, 这个数值也让骁龙888成为目前算力最强的移动处理平台。同时，第二代高通传感器中枢的引入，也降低 Hexagon 780的负载，使其能同时处理5G、Wi-F、蓝牙和位置等多路数据流。

　　3200MHz 满血版 LPDDR5 内存

　　配置上，除了高通骁龙888移动平台之外，小米11 Pro还采用了全新的满血版LPDDR5内存，主频升级到 3200MHz，数据传输速率从此前限速的5500Mbps提升至6400Mbps，这也是目前最高速率的手机内存规格。也正是得益于更高主频的LPDDR5内存与UFS 3.1高速闪存的组合，小米11更是让骁龙888的优秀性能得以更完全的释放，大幅提升了用户在使用时的速度和体验。

　　对于此前用户诟病的小米11发热问题，小米11 Pro上也有了很好的改进提升，散热系统更是升级成了全新的固液气相变散热，在大面积VC均热板+石墨+铜箔上覆盖了SoC、电源管理芯片等主要法人区域的传统方案上，还将SoC区域的导热凝胶升级为全新的相变导热垫包裹的SoC，能够更高效将热量导出。

　　实际性能测试

　　安卓旗舰级别的硬件配置加上更有效的散热设计，想必很朋友都想看看这款小米11 Pro的实际使用体验到底如何了。最近圈内流行这样一句话叫做“不服跑个原神”，由于《原神》这款游戏特别考验整机的配置性能，所以被当成了衡量手机性能的一个测试“软件”，即便是目前最强的游戏手机，在效果全开帧率拉满的情况下也只能跑到58帧并会出现一些卡顿的情况。我们采用最高画质设置开启60帧模式对小米11 Pro进行了测试。可以看到整体的帧数波动还是存在的，尤其是场景中敌人数量增多的情况下，视角不停转变并且夹带火焰，冰冻特效的话会出现一定的卡顿。30分钟测试完成后可以看到平均帧率保持在52左右。CPU温度最高仅有51度，加上出色的散热配置，手机握持状态下是不会有明显热量感受的。

《原神》游戏设置及相关帧数，CPU数据

　　全球最快5G网络+ Wi-Fi 6增强版

　　网络方面，骁龙888移动平台也升级采用了集成式X60 5G基带，相比外挂基带的集成度更高，让AP和Modem直接通过系统总线连接，相互间数据交互速率也会变得更快更高效。在性能方面高通骁龙X60也同样表现出色，官方数据表示，高通骁龙X60调制解调器下行最高可以提供7.5Gbps的速率支持，上行最高提供3Gbps的速率支持。针对提升使用体验方面，骁龙X60更是实现了对5G载波聚合的全面支持，实际使用可以实现5G SA峰值速率的翻倍。得益于优秀的连接性和网络支持，小米11 Pro此次不仅能支持NSA+SA 双模5G网络连接，同时还实现了 5G+5G 双卡驻网。

（编辑：PHP编程网 - 湛江站长网）

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