用面积、堆叠换性能！消息称华为堆叠芯片18个月内见面
发布时间：2022-04-09 11:30:12 所属栏目：移动互联 来源：互联网
导读：今日，华为正式公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 数码博主@厂长是关同学 称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其
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今日，华为正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，专利于2019年9月提出申请，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。 数码博主@厂长是关同学 称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。 该博主表示，从他了解到的一些信息来看，堆叠芯片会在18个月内与我们见面，到时候大家应该会看到相关领域的应用。 在今年3月的华为2021年年报发布会上，时任华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。 这也是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。 值得注意的是，博主@厂长是关同学 还透露，对于硅基芯片堆叠技术的部分，其实华为已经研判了很久，包括测试和方式也很多种，今天公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示。 新一代麒麟芯片是否会凭借堆叠技术与我们见面，值得期待。 （编辑：PHP编程网 - 湛江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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