2020，AI芯片十大关键词

初创公司也在蓄力中。在国外，将暴力美学发挥到极致的美国创企Cerebras公布拥有85万个AI优化内核、2.6万亿晶体管的第二代巨型晶圆级芯片（WSE），英国AI芯片独角兽Graphcore加入了中国云服务巨头阿里、百度的生态圈，SambaNova获得由贝莱德、英特尔资本等投资的2.5亿美元新融资。

▲Cerebras第二代巨型晶圆级芯片

在国内，鲲云科技推出面向边缘和云端的首款数据流AI推理芯片CAISA，燧原科技在推出首款云端推理芯片后兼具云端训练+云端推理完整解决方案，寒武纪中标3亿元南京智能计算中心项目，比特大陆正基于其自研云端AI芯片为各智慧城市打造AI算力中心。

此外，壁仞科技、登临科技、天数智芯等芯片创企都在积极布局通用GPU（GPGPU）赛道。

不过，在一众芯片厂商涌向数据中心时，去年因自研造芯而打得一片火热的云服务供应商，今年却鲜少发布新一代芯片产品，唯见亚马逊AWS在今年12月初推出其自研云端AI训练定制芯片AWS Trainium。

十、量产落地

2019年推出的一系列芯片新品，在2020年进入了落地的关键时期，多家芯片公司纷纷公布了其芯片量产落地的成绩单。

例如在云端，百度宣布其自研云端AI通用芯片百度昆仑1已量产约2万片，性能相比T4 GPU提升1.5~3倍，百度昆仑2预计2021年上半年量产，性能较昆仑1提升3倍。

▲百度昆仑1芯片与英伟达T4 GPU性能对比

在边缘和端侧，地平线自动驾驶芯片征程2出货量突破10万，知存科技的首款轻量级存算一体芯片在今年9月批量试产，光子算数的光电混合AI加速计算卡已将成测试级的产品，清微智能的多模态智能计算芯片迄今出货数十万颗，专注于端侧AI SoC的亿智电子迄今已有超过百万颗芯片量产落地。

选择不同应用场景的芯片公司，都面临着规模落地的挑战与机遇。云端市场扩张快但巨头云集、竞争激烈，终端市场偏碎片化，需要芯片公司找到更契合自身优势的细分赛道、做出能更好满足整个细分场景需求的垂直方案。

结语：你好，2021

2020年进入尾声，这一年，AI芯片喜忧参半。有芯片巨头亮出重磅新品，有多家创企迎来芯片量产落地，有的玩家喜得新融资，有的玩家却在逆境中艰难跋涉。

（编辑：PHP编程网 - 湛江站长网）

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