汽车芯片的卡脖子问题，要比手机更加严峻？

“芯片制造商之所以青睐消费电子产品客户，是因为他们的订单比汽车制造商多——仅智能手机市场每年的订单就超过10亿部，而汽车的订单不足1亿辆。汽车制造也是一个利润率较低的行业，因此制造商不愿抬高芯片价格，以免危及自己的盈利能力。”

彭博社认为，虽然新型汽车需要更多芯片，但最新的消费电子产品也需要更多芯片，5G手机需要的芯片比4G版本多40%。

除此之外，技术演变也是汽车芯片短缺的原因之一。

目前，功率半导体、电源管理芯片、面板驱动芯片等主要由8英寸晶圆制造，而近些年全球芯片代工厂主要将资金用于12英寸的布局上，在一定程度上抑制了8寸晶圆的产能扩展，且短期不可逆。

其中，台积电、联电、格芯等芯片代工厂负责供应世界上的大部分芯片，并为恩智浦、英飞凌、瑞萨等汽车芯片厂商提供服务，8英寸产能不足不仅阻碍汽车芯片供应，也导致消费电子芯片短缺。

雪上加霜的是，美国政府去年12月将中芯国际列入“实体清单”，促使客户四处寻找替代产品，一些半导体买家也在持续积累库存，以对冲未来的短缺或中断，这进一步限制了全球芯片供应。

“目前晶圆产能已紧张到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”去年12月，台湾芯片代工商力积电董事长黄崇仁的一席话，证实了晶圆产能紧缺的现状。

事实上，黄崇仁的话并非危言耸听。去年10月中旬，芯谋研究首席分析师顾文军就在微博上发文披露，一个芯片设计公司的老总，竟为拿到产能给代工厂的高管下跪。

微博截图

一个不变的规律是，物以稀为贵。随着产能持续紧缺，去年11月底，恩智浦、瑞萨等均向客户发送提价通知，称面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

不过，业内人士认为，尽管芯片涨价给车企带来一些压力，但由于国内市场竞争激烈，加之中国又是全球少有的汽车需求有所复苏的市场，预计消费者不会看到明显的车辆涨价现象。

国内车企先后入局

去年12月11日，中汽协发布数据显示，国内汽车产销分别完成284.7万辆和277万辆，同比分别增长9.6%和12.6%。截至当月，汽车产销已连续8个月增长，其中销量连续7个月增速保持在10%以上。

业内有观点认为，过去中国讨论芯片‘卡脖子’技术，目标都聚焦在手机上，还没有聚焦在智能汽车上，但汽车芯片的‘卡脖子’要比手机更加严峻、更加重大，因为汽车未来是比手机更重要的大型移动智能终端。

目前，中国在车载芯片领域的研发实力仍相对薄弱。

以汽车电子系统内部运算和处理的核心——MCU（微控制单元）为例，一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU芯片约占30%，每辆车至少需要使用70颗以上的MCU芯片。

近几十年来，国内MCU多集中在消费类领域。调研机构数据显示，中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口，基本为国外厂商垄断，国产替代空间巨大。

在汽车领域，车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。做车规级MCU的难点，在于车载产品要求做到零失效，使用周期15到20年，技术难度远大于消费电子芯片。