大部分生产企业在亚洲，拜登想振兴美国芯片制造并不易

今年2月，美国有线电视新闻网（CNN）发文称，有专家表示，当美国在全球半导体制造业份额下降的同时，中国大陆的份额正在增长，如今两国份额已大致相当。现在中国大陆和美国在全球半导体制造中的份额都在12%左右。

2月11日，IBM、高通和英特尔等领先芯片集团组成的美国半导体行业协会，在给拜登的信中也暗示了这一点。

他们写道，“制造份额的下降，很大程度上是因为，我们竞争对手所在国家的政府为了吸引新的半导体制造商给他们提供了大规模的补贴和激励，而美国却没有。”

事实上，进入21世纪后，大部分芯片制造产业已向亚洲集中。根据宁南山去年底发布《从数据看中国半导体在全球版图中的位置》，从2015年到2019年，中国大陆的晶圆产能全球份额从9.7%增加到了13.9%，上升了4.2个百分点，2019年位居全球第四位，仅次于中国台湾，韩国和日本，并超过了占比12.8%的美国。文中指出，中国大陆的芯片产能事实上已超过美国，但原因是中国大陆很多产能属于外资工厂。

不得不提的是，单纯的芯片设计领域，美国仍然遥遥领先。这也是中国正在发力的点。宁南山介绍，纯芯片设计公司份额方面， 2019年美国（企业）占世界的65%，几乎是全球其他地区总和的两倍。高通、博通、英伟达还有AMD的芯片设计依旧领跑。

顺便一提“缺芯重灾区”车企。这次白宫的半导体大会，车企代表来了好几个。

但据CNBC报道，美国官员此前指出，汽车行业只占全球用芯的5%，甚至更少。因此他们在芯片供应商那里位于低优先级。这很可能是在紧缺大环境中它们首当其冲的原因。此外，汽车行业使用的芯片远不是最高端的产品，供应端的研发、生产热情不高。

德国《商报》4月2日刊文指出，“芯片之争，中国绝非无能为力。”

报道称，尽管美国正试图通过限制半导体对华出口让中国屈服，但这一目的很难达到。《商报》进一步呼吁拜登政府放弃这一对抗路线，与中国展开对话，因为美国相关产业付出了高昂的代价。

此外，文章还认为，美国在芯片领域对华“卡脖子”不仅无法让中国大陆屈服，还会不断刺激中国大陆打造出自己具有竞争力的半导体产业。虽然这一过程需要时间，但在太阳能、火车以及汽车产业领域，中国大陆已经证明了自己完全能够迎头赶上。

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