一场5G/Cat.1/NB-IoT发展大秀，IOTE·2021年度5G物联网产业生态

会上，王志军分享了智联安蜂窝通信芯片研发路线图，NB-IoT方面，智联安已成功研发并量产第一代NB-IoT芯片MK8010，目前该出货量已经超过100万片，就在2021年1月，智联安还推出了全球最小NB-IoT芯片MK8020，预计Q2能提供样片；Cat.1 bis方面，智联安也将于2021Q3推出第一代Cat.1 bis；此外，5G芯片的研发也在规划当中。

芯联万物，通信模组架起芯片和终端之间的桥梁

上海移远通信技术股份有限公司市场经理 李永志

模组在产业链上的重要性也是无可比拟的，其在技术及市场两个层面起着重要的承上启下的作用。一方面经过该环节实现将技术从芯片完善成产品与方案；另一方面需要深入理解各个细分应用领域特征，以便更好地满足客户的需求。

李永志表示，当前低成本模组和连接资费正在推动物联网连接规模快速地增长，窄带物联网新的细分市场具有巨大的潜力，其增长趋势已开始在中国市场显现，许多新的LTE应用开始涌现，例如车联网、路由器、网关等，智能模组等新技术提供了新的市场机会。

据悉，目前移远通信所支持的物联网连接终端已超过2.6亿。作为业界最早推出NB-IoT模组的厂商，其丰富的产品线也广泛应用在远程抄表、智能烟感、跟踪器等众多垂直行业，并完成全球主要运营商现网测试，可支持国内客户拓展全球市场。

智能水气表方案和小信号传感器方案 芯片化趋势

上海奥蓝迪物联网科技有限公司总经理 张连江

伴随着NB-IoT应用规模的不断扩大，NB-IoT芯片和模组方案之间的竞争也逐步进入白热化的阶段，这不仅是各家模组成本持续压低、尺寸做到极致、功耗追求更低、性能追求更稳定、不断融合的BLE/GNSS/Cat.1等功能模块、软硬件安全需求进入，更是厂商的生产制造、行业解决方案、技术服务、商务支撑等全方位综合能力的竞争，这对于物联网芯片厂商和模组厂商来说，看准NB-IoT的未来发展趋势是怎么样的，显得尤为关键。

张连江表示，未来NB-IoT芯片具备两大发展趋势，一是芯片集成度将会越来越高；二是，通信模组的器件将会越来越少。在NB-IoT芯片和模组尺寸价格做到极致低的时候。将NB-IoT模组芯片化，NB-IoT行业解决方案高度集成化，就成为了一个最主要的发展趋势。

5G测试加速物联网产业生态升级发展

（编辑：PHP编程网 - 湛江站长网）

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