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华为芯片恐遭断供背后,中国芯的心酸往事与前途去路

发布时间:2020-09-17 00:51:30 所属栏目:运营 来源:网络整理
导读:副标题#e# 举国体制下,中国的半导体产业能够紧追美国,得益于一批回到新中国的半导体人才。 80年代开始,中国与国际先进水平的差距被拉大,这其中既有内因,也与全球芯片产业开始裂变分工形成各类壁垒密不可分。 芯片半导体在全球化浪潮下逐渐成为一个分工

ARM前身,1978年于英国剑桥成立的Acorn Computer,在寻求英特尔x86授权被拒后,被迫自己研发了基于RISC精简指令集的ARM架构的芯片。芯片虽然研发出来,但芯片的销量惨淡,巨额的亏损使公司不得不放弃直接生产芯片,而是采用IP核授权的方式将其芯片的IP使用权出售给其他公司使用,而这一商业模式的创新,是ARM移动互联网王朝的开端。

Foundry和IP授权模式由此诞生。

这两种模式的诞生带来的影响无疑是巨大的,无数没有资本去自己研究生产芯片的企业都可以通过购买IP和让代工厂代工的方式来入局电子行业,这无疑会促进行业良性竞争发展。此外,专注某一细分领域的企业可以在其细分领域高效投资技术,促进全行业、全产业链迅猛发展。

随着时间的推移、技术的进步,集成电路的专业分工更加细化了。系统、IP供应商、IC设计、晶圆代工、封装、测试等环节都开始有专门的企业,实行IDM模式(Integrated Device Manufacturing,整合设备生产模式)的制造商越来越少。

生产模式的改变,也促成了全球产业格局的重新调整。

追赶:从低端切入积累资本

因为芯片生产分工高度专业化的缘故,全球芯片产业也链接的更加紧密,每一环节技术的进步或停滞都会对芯片产业造成极大影响。这其中最典型的是在晶圆代工这一环节,继续细分至光刻机的生产设备端。

荷兰的ASML在光刻机市场占据了80%的份额,其制造的EUV光刻机售接近1.2亿美元一台,但半导体厂商仍愿意买单。因为7nm以及以上的工艺的确需要EUV光刻机,几时同样的7nm工艺,使用EUV光刻技术之后晶体管密度和性能都变得更好。

今天,即便是在设备端也已有了不少专业细分领域,如:硅片设备、热处理设备、光刻设备(ASML)、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、抛光设备、清洗设备、检测设备。

伴随芯片产业链全球化的过程,垂直整合模式向“IP授权+Fabless+Foundry”模式转变,这个过程中也伴随着芯片半导体产业在全球不同地方的迁移。各国也纷纷希望抓紧芯片半导体产业分工裂变的机会。

日本基于市场换取技术的方式,从美国公司引进不少先进技术,通过国家资金支持和人才培养等方式,吸收掌握并创新了原有技术,在80年代夺得了存储器市场的垄断地位。英特尔不得不放弃DRAM业务,专注于CPU业务。

(编辑:PHP编程网 - 湛江站长网)

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