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拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

发布时间:2016-03-17 21:41:28 所属栏目:活动 来源:ZEALER
导读:2016 年 2 月 24 日,小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技,很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产

2016 年 2 月 24 日,小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技,很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产版骁龙 820 手机,那么「小米手机 5」究竟具有哪些不为人知的「黑科技」?一起跟我们 ZEALER 的工程师把这部「小米手机 5 高配版」拆开看看。

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小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。

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指纹识别 HOME,下巴居中放置,但指纹宽度偏窄,按压手感不好。

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顶部从左到右,耳机孔、红外、副 MIC,天线分割线对称分布。

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底部从左到右,喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

但 Type-C 接口过于靠近后盖侧,有些美中不足。

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后置摄像头「四轴光学防抖」。

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Nano-SIM 卡槽。

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音量加减键、电源键。

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看完外观,我们来再来拆开看看里面。

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「本次拆解的为:小米手机 5 高配版」

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▲ 拆机所需工具:

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。

Step 1:撕去「标签」& 取出「卡托」

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▲用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。

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▲卡托 & 金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。

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▲取出 「卡托」。

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▲ 卡槽孔两侧有「T」型槽设计,配合卡托做防呆设计。

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▲卡托为双「Nano-SIM」设计;

材质为铝合金,采用 CNC 「Computer Numerical Control 数控技术」工艺,

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

Step 2:拆卸「后盖」

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▲用吸盘拉起后壳;

后盖为玻璃材质,采用「扣位」方式固定。

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▲角落扣位细节图,扣位为「塑胶」材质,采用「点胶」工艺方式固定。

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▲石墨散热膜。

Step 3:拆卸 「天线 & NFC支架」

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▲ 天线支架采用「螺丝 & 扣位」的方式固定,两种「十字」螺丝「其中红圈为 1PCS 白色螺丝,绿圈为 8 PCS 黑色螺丝」,共有 9 PCS ;

背面除了天线和后「CAM」上钢片颜色同整体的黑色不协调外,相比上代小米4更加的整洁。

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▲拧下 NFC 天线处螺丝,表面有易碎贴

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▲用手即可轻松拿起 「天线 & NFC支架」

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▲整个「天线 & NFC支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。

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▲「天线 & NFC 支架」BOTTTOM 面;

GPS 天线(顶部)& WIFI / BT天线(右侧),采用 LDS 工艺。

「 LDS:Laser-Direct-Structuring 激光直接成型技术」

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▲顶部为 GPS 天线。

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▲「天线 & NFC 支架」TOP 面顶部;

顶部 LDS 天线同金属边框通过弹片连接,共同组成 GPS 天线。

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▲ NFC 天线馈点,采用「弹片」同主板连接。

Step 4:分离主板

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▲断开「电源」BTB 「Board to Board,板对板连接器」。

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▲依次断开 「副板组件」、「屏幕组件」、「侧键」、「环境光 & 距离传感器组件」BTB ;

「BTB:Board to Board,板对板连接器」。

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▲撬开 RF 连接头,挑起同轴线。

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▲主板采用「扣位 & 螺丝」的方式固定,拧下主板左侧固定螺丝。

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▲取下主板。

(编辑:PHP编程网 - 湛江站长网)

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