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拆解 小米手机5 | 揭开「黑科技」的真伪

发布时间:2016-03-17 21:41:28 所属栏目:活动 来源:ZEALER
导读:2016 年 2 月 24 日,小米在国家会议中心发布了「小米 4S」以及「小米 5」。其中「小米手机 5」号称具有「十余项黑科技,很轻狠快」。「小米 5」可能是第一个能买到的量产

Step 5:取下「前 CAM 」& 「后 CAM 」

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▲断开「前 CAM 」BTB, 并取下「前 CAM 」。

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▲「前 CAM」;

30 PIN BTB 连接 400 万像素 f/2.0 光圈 80° 广角。

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▲「后 CAM」采用「后掀盖式 ZIF」连接,掀起黑色盖子,取出 「后 CAM」。

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▲「后 CAM 」& 「钢片装饰件」&「黑色硅胶垫圈」。

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▲「后 CAM 」;

1600 万像素 f/2.0 光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。

Step 6:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

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SOC: CPU:骁龙 820「MSM8996」,14nm FinFET,64位 Kryo 4 核,最高主频 2.15 GHz;

GPU:Adreno 530 图形处理器 624 MHz;

RAM: SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;

POWER 1 Management IC:QUALCOMM「高通」,PMI8994;

POWER 2 Management IC:QUALCOMM「高通」,PM8996;

SPEAKER DRIVER IC: NXP,TFA9890A;

NFC: NXP , 66T17;

AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335;

POWER AMPLIFIER MODULE: SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 。

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ROM : TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64 GB;

Quick Charge IC: QUALCOMM「高通」,SMB1351,Quick Charge 3.0 快速充电;

WIFI / BT IC:QUALCOMM「高通」,QCA6164A;

RF TRANSCEIVERS:QUALCOMM「高通」,WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G 及 4G/LTE 频段;同时,集成GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

Step 7:拆卸「喇叭 BOX」

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▲ 「喇叭 BOX 」采用「螺丝 & 扣位」的方式固定 , 有两种螺丝「不同颜色为不同规格的螺丝」,一共有 7 颗「十字」螺丝。

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▲拧下 7 颗固定螺丝 「易碎贴」。

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▲用手即可轻松抬起。

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▲「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺。

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▲主天线由「喇叭 BOX 」表面「 LDS 天线」和「 金属边框天线」组成,通过「侧边弹片」连接。

Step 8:取下电池

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▲用手拉起左侧易拉胶手柄。

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▲用手拉起右侧易拉胶手柄;

注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。

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▲ 电池:

充电限制电压:4.40V 2910/3000mAh 「min/typ」:

额定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh 「min/typ」。

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▲充电器:

输入:100 - 240VAC,50/60Hz,05A;

输出:5V 2.5A / 9V 2A / 12V 1.5A。

Step 9:拆卸副板组件

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▲副板组件有两颗「十字」螺丝固定。

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▲掀起「振动马达」 ZIF 上黑色盖子。

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▲断开 「指纹识别 HOME」键 BTB。

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▲撬开「 RF 连接头」,并挑起。

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▲拧下副板上两颗 固定 螺丝。

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▲用手拉起主「副板组件」,采用双面胶胶固定。

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▲副板采用软硬结合板形式。

Step 10:取下振动马达

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▲撬起振动马达。

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▲振动马达,为扁平转子马达,规格为 0825,采用 ZIF 连接。

Step 11:取下听筒 & 「环境光 & 距离传感器」组件

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▲用镊子夹起「环境光 & 距离传感器」组件。

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▲「环境光 & 距离传感器」组件,上面还放置「充电指示 LED」。

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(编辑:PHP编程网 - 湛江站长网)

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